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        1.  > 高分子材料

        高分子材料Tg測量-

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        1. 1、tg測定原理是什么?影響tg測定的因素有哪些
        2. 2、高壓試驗是什么?
        3. 3、xps,bet,tg主要測什么
        4. 4、幾種不同Tg點的材料混合后Tg點
        5. 5、PCB行業里的高TG板材中的高TG是什么意思?
        6. 6、哪些實驗條件會影響Tg的測定

        1、tg測定原理是什么?影響tg測定的因素有哪些

        TGA:指在程序控制溫度下測量待測樣品的質量與溫度變化關系的一種熱分析技術,用來研究材料的熱穩定性和組分。TG:熱重分析中的待測物質重量值。

        升溫速率的影響 這是對TG測定大的因素。升溫速率越大溫度滯后越嚴重,開始分解溫度Ti及終止分解溫度Tf都越高。溫度區間也越寬。

        GPD方法測定TG的原理和干擾因素,及如何排除 簡述了在強電場干擾下測量tgδ已經采用的屏蔽法、移相法和倒相法,并指出了它們的不足之處。

        【答案】:由于玻璃化轉變不是熱力學的平衡過程,而是與實驗時間標尺有關的松弛行為,因此它依賴于測試條件。改變測試條件,測得的Tg值將有所不同。

        【答案】:由高彈態向玻璃態轉變的溫度稱為玻璃轉化溫度,用Tg表示。它是高聚物的一項重要性質,它的高低不僅可以確定該高聚物是適合做橡膠或是做塑料,而且還顯示材料的耐熱、耐寒性能。

        2、高壓試驗是什么?

        高壓試驗項目,應包括下列內容:

        1、測量繞組連同套管的直流電阻;

        2、檢查所有分接頭的變壓比;

        3、檢查變壓器的三相接線組別和單相變壓器引出線的極性;

        4、測量繞組連同套管的絕緣電阻、吸收比或極化指數;

        5、測量繞組連同套管的介質損耗角正切值tgδ;

        6、測量繞組連同套管的直流泄漏電流;

        7、繞組連同套管的交流耐壓試驗;

        8、繞組連同套管的局部放電試驗;

        9、測量與鐵芯絕緣的各緊固件及鐵芯接地線引出套管對外殼的絕緣電阻;

        10、非純瓷套管的試驗;

        11、絕緣油試驗;

        12、有載調壓切換裝置的檢查和試驗;

        13、額定電壓下的沖擊合閘試驗;

        14、檢查相位;

        15、測量噪音。

        3、xps,bet,tg主要測什么

        通過研究內層電子結合能及其氧化態的變化,X射線光電子能譜(XPS)可以鑒別元素種類和價態、測定元素的相對含量、了解中心離子與配位原子的相互作用和驗證量子化學理論。

        我們通常在研究中說需要做比表面積(BET)測試,這種說法其實是不準確的,比表面積只是通過氮吸附脫附測試數據計算出來的。利用氮吸附脫附數據還可以計算出孔容、孔直徑等數據。

        按照xps擠塑板的邊緣結構分為: SS平頭型、SL搭接式、TG榫槽型.制品按表面處理分為:光面擠塑板、壓花擠塑板、拉毛擠塑板、開槽擠塑板。

        那么,應該根據哪些原則來選題呢?(一)具有科學性。它應包括:急待解決的課題;科學上的新發現,新創造;學科上短 缺或空白的填補; 通行說法的糾正;前人理論的補充;等等。(二)有利于展開。

        4、幾種不同Tg點的材料混合后Tg點

        1、分三種情況: 相容性極好:均相體系,共混物的Tg只有一個,且介于兩種物質各自的Tg之間。 相容性較好:微觀非均相,宏觀均相體系,出現相互靠近的二個Tg(比原物質的Tg)。

        2、這個要看兩種高聚物的相容性,完全相容的是一個tg,在兩者之見,完全不相容的是兩個tg。不變。部分相容的是三個tg。pp,ps,應該是相容的,不過要看你具體用的哪個牌號的。

        3、如果材料中有兩種樹脂,就會有兩次玻璃化轉變,也就有兩個Tg。

        4、耐溫值。Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高,壓出來的板子也會比較硬和脆,一定程度上會影響后工序機械鉆孔(如果有的話)的質量以及使用時電性特性。

        5、PCB行業里的高TG板材中的高TG是什么意思?

        TG是指玻璃化轉變溫度(英文為\glass transition temperature\,縮寫為Tg)。它是指在加熱或冷卻過程中,非晶態材料變為固態材料的過程中,材料的狀態發生重大變化的溫度。

        PCB線路板板材中的TG是耐溫值的意思。Tg點越高,壓制板時對溫度的要求就越高,被壓制的板也將變硬和變脆,這將在隨后的過程中在一定程度上影響機械鉆孔的質量(如果有)。

        TG是指玻璃轉化溫度(Glass Transition Temperature)的縮寫。在PCB線路板制造過程中,選用的板材通常會有一個特定的TG值,表示該材料的玻璃轉化溫度。玻璃轉化溫度是指在升溫過程中,材料由固態轉變為可流動狀態的溫度。

        Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高,壓出來的板子也會比較硬和脆,一定程度上會 影響后工序機械鉆孔(如果有的話)的質量以及使用時電性特性。Tg點是基材保持剛性的最高溫度(℃)。

        基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度,叫Tg點即熔點。Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高,壓出來的板子也會比較硬和脆,一定程度上會影響后工序機械鉆孔(如果有的話)的質量以及使用時電性特性。

        就是指耐熱溫度,高TG一般就是指TG170和TG180,常見的就是TG130/135這樣,耐熱溫度沒有那么好。比如中雷電子最常做的就是TG170的板材。

        6、哪些實驗條件會影響Tg的測定

        實驗結果與討論 升溫速率 升溫速率是影響TG曲線的主要因素之一,其對熱分解的起始溫度、終止溫度和中間產物的檢出都有著較大的影響。

        【答案】:由于玻璃化轉變不是熱力學的平衡過程,而是與實驗時間標尺有關的松弛行為,因此它依賴于測試條件。改變測試條件,測得的Tg值將有所不同。

        以下就實驗條件的影響做簡單介紹:升溫速率 升溫速率是對熱重法影響最大的因素。升溫速率越大,所產生的熱滯后現象越嚴重,往往導致 TGA 曲線上的起始溫度和終止溫度偏高,使測量結果產生誤差。

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